HIWIN晶圓移載模組在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用：

   一般集成電路(integratedcircuit,ic)的制造過程主要可分為：硅晶圓制造、集成電路制作以及集成電路封裝等三大部分；

   當(dāng)硅晶棒切割成晶圓后，還需要經(jīng)過黃光、長晶、蝕刻、機(jī)械研磨等多道手續(xù)繁雜的流程，方能完成集成電路的制作，而在上述的制造過程中，晶圓在進(jìn)行測試、清洗、蒸鍍、干燥或浸泡有機(jī)溶劑等流程時，為能有效固定晶圓以便于加工，皆需將各晶圓先分別固定于一晶圓盤上，由各該晶圓盤分別承載各晶圓進(jìn)行上述各流程的加工作業(yè)。

   在實際應(yīng)用時，為能同時處理較大量的晶圓，大多會將至少二晶圓盤設(shè)置在一大面積的載盤上，利用該載盤可容置多個晶圓盤并同時移至各不同的加工程序，以有效增加晶圓加工處理的效率。

   隨著自動化加工的逐漸普及，利用機(jī)械臂執(zhí)行將各晶圓置放于該載盤中各晶圓盤上并加以固定的動作，不但可節(jié)省大量人力，并可降低生產(chǎn)成本、增進(jìn)加工效率，已為必然的趨勢。

        HIWIN耕耘半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)多時，其半導(dǎo)體晶圓移載模組（EFEM）通過SEMI S2國際安規(guī)認(rèn)證，透過整合潔凈機(jī)器手臂，確保晶圓能正確且快速地移置至晶圓載盤上的自動化加工作業(yè)，高效淨(jìng)化及靜電消除等微環(huán)境控制，確保晶圓傳送過程中不受 汙染。EFEM擁有高整合式設(shè)計，可對應(yīng)客戶不同需求，應(yīng)用于相關(guān)制程中，并且確保在生產(chǎn)設(shè)備和制程上更有效率，更有競爭力。

  以HIWIN多樣的產(chǎn)品種類進(jìn)行垂直整合，搭配自行研發(fā)之系統(tǒng)控制，對應(yīng)客戶不同需求并應(yīng)用于制程中。可選配Wafer ID Reader、RFID、尋邊器、Load Port等周邊模塊，并依照產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行系統(tǒng)規(guī)劃。